Focusing on High-End PCB Development! Shenzhen Introduces New Policies

3月23日，深圳市工业和信息化局正式印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026-2028年）》（以下简称“《行动计划》”）。《行动计划》指出，到2028年，AI服务器全产业链产品产能与出货量实现跨越式增长，核心芯片、存储、印制电路板（PCB）、电源储能、光模块、被动元器件等重点领域产品全球市场份额显著提升；核心芯片和重点产品实现技术突破，梯度培育一批技术过硬、市场优势显著的“专精特新”“单项冠军”企业，形成大中小企业协同发展的产业梯队。

PCB作为《行动计划》中“核心芯片、存储产品、PCB、电源储能、光模块、散热产品、被动元器件、AI服务器整机”八大重点领域的一项，被赋予关键定位，政策明确未来三年深圳PCB产业面向AI算力场景的发展方向、重点产品与突破路径。《行动计划》明确提出，依托深圳全球PCB制造核心基地优势，重点发展AI服务器用多层高阶高速板、刚挠结合板、挠性板、先进封装基板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板，推动前沿低介电高端基材规模化应用；强化高阶类载板、柔性电路板研发与产能布局，拓展PCB小规模、多样化定制服务能力，为企业研发、中试提供支撑。加速特种印制电路板（高速高频通讯用）、FCBGA/BT封装基板等应用，支撑数据中心与骨干网的高效互联。

此次行动计划，不仅为深圳PCB产业划定了产品升级路线，更将其纳入AI服务器全链条协同创新体系之中。在重点任务部署中，产业链协同攻关、供应链强链补链、产业空间保障、投融资支持等举措，将全面覆盖PCB企业发展所需的技术、空间、资金、生态等关键要素，将推动PCB企业深度融入AI服务器整机、核心芯片、散热、电源等环节的协同研发，加速进入龙头企业供应链，依托首台套、首批次政策实现高端产品规模化替代。

未来三年，是深圳AI服务器产业链跨越式发展的关键期，也是PCB产业向高端化转型的黄金窗口期。依托政策红利与产业生态优势，深圳PCB企业将聚焦AI服务器核心需求，攻坚高端产品、突破关键材料、提升定制能力，在全球AI算力建设浪潮中抢占先机，持续巩固深圳作为全球PCB制造核心基地的领先地位，为深圳打造全球人工智能先锋城市与先进制造业中心提供坚实支撑。