New Industry Zone | From PCB to Packaging Substrates, From Substrates to Chips, This Zone Will Become the Industry Focus in October

日期：2026年10月27日-29日

地点：深圳国际会展中心(宝安)

专区名称：半导体先进封装基板技术专区

主办单位：中国电子电路行业协会

展示规模：4万+平方米

预计观众：4.5万+

贴合产业需求：当前，全球半导体产业向Chiplet、2.5D/3D先进封装、高算力芯片、车规级功率器件加速升级，封装基板已成为半导体国产化的关键瓶颈与核心赛道。为顺应产业趋势，CPCA SHOW PLUS特别打造半导体先进封装技术专区，打通 “PCB—IC载板—先进封装—芯片应用”全链条。

汇聚核心资源：专区汇聚IC载板、先进封装基板、与材料等核心企业，展示 “基板—封测成品” 全流程方案，为设计、制造、终端应用端提供技术选型与供应链参考。

打破信息壁垒：依托展会“PCB—电子组装—半导体配套” 生态优势，专区打破产业链信息壁垒，通过技术发布、国产化案例分享解读行业焦点，设供需对接会助力企业匹配产能、锁定资源，成为链接技术落地与市场需求的枢纽，推动半导体封装与基板产业向高端化、协同化迈进。

• 先进封装基板：IC载板、陶瓷基板、金属基板、玻璃基板、封装测试板。
  
• 先进封装材料：树脂产品、覆铜板、铜箔、电子化学品、封装测试耗材。
  
• 先进封装设备与测试：倒装焊设备、TSV工艺设备、封装检测仪器、测试板、测试治具、半导体测试设备。
  

• 芯片设计/IP企业：AI/GPU/CPU、射频、存储、车规级芯片团队。
  
• 封测与制造企业：先进封测厂、基板/载板制造商。
  
• PCB制造企业：PCB技术与采购负责人。
  
• 终端应用与系统厂商：服务器、数据中心、汽车电子、5G/6G通信设备整机厂。
  
• 科研机构与投资机构：高校、研究院所半导体领域专家，产业投资/券商分析师。
  

• 直面终端企业采购与技术部门，抢占全球半导体产业竞争新高点。 
  
• 链接科研院所与投资机构，推动技术成果转化。