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软著介绍：系统采用激光/机械混合钻铣架构，结合叠层烧蚀模型与盲孔底部形貌闭环监控。系统支持异形微孔（≤50μm）、阶梯槽及背钻定制，自适应补偿铜层反射与能量波动。应用于任意层HDI、刚柔结合板及埋阻结构，实现高对准精度（±10μm）与孔壁洁净度，满足高频高速及三维集成封装需求。
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软著介绍
系统采用激光/机械混合钻铣架构，结合叠层烧蚀模型与盲孔底部形貌闭环监控。系统支持异形微孔（≤50μm）、阶梯槽及背钻定制，自适应补偿铜层反射与能量波动。应用于任意层HDI、刚柔结合板及埋阻结构，实现高对准精度（±10μm）与孔壁洁净度，满足高频高速及三维集成封装需求。
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