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软著介绍：“电路板高频材料压合调控系统”针对PTFE、碳氢树脂等低介电损耗材料，集成温压曲线动态控制与流胶行为预测模型。系统通过真空压合与多区温差补偿，抑制介质层厚度不均及玻纤滑移，降低介电常数（Dk）漂移。适用于5G天线、毫米波雷达等高频板制程，保障信号完整性及阻抗一致性。
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软著介绍
“电路板高频材料压合调控系统”针对PTFE、碳氢树脂等低介电损耗材料，集成温压曲线动态控制与流胶行为预测模型。系统通过真空压合与多区温差补偿，抑制介质层厚度不均及玻纤滑移，降低介电常数（Dk）漂移。适用于5G天线、毫米波雷达等高频板制程，保障信号完整性及阻抗一致性。
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