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软著介绍:通过预补偿算法与蚀刻模拟模型,对光绘或曝光阶段线路图形进行尺寸与形状修正,抵消侧蚀效应导致的线宽损失。系统结合阻抗控制、线宽监控与动态参数调整,实现高精度线路成型。广泛应用于HDI、IC载板及细线蚀刻制程,显著提升良率与线宽均匀性。
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软著介绍
通过预补偿算法与蚀刻模拟模型,对光绘或曝光阶段线路图形进行尺寸与形状修正,抵消侧蚀效应导致的线宽损失。系统结合阻抗控制、线宽监控与动态参数调整,实现高精度线路成型。广泛应用于HDI、IC载板及细线蚀刻制程,显著提升良率与线宽均匀性。
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